截至今年5月31日

　　●累计共有549家企业（项目）申请厦门市技术创新基金融资金额251.36亿元

　　●已提款企业（项目）达400家，提款金额合计92.75亿元

　　▲金圆租赁工作人员深入云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线调研。 （金圆集团供图）

　　厦门网讯 （厦门日报记者 林露虹）6月1日，在市财政局和市工信局的指导下，厦门市技术创新基金项下新设立的融资租赁子基金完成首笔项目签约——金圆集团旗下金圆租赁与厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）签署3000万元的融资租赁合同。融资租赁子基金的设立是厦门市实施“财政政策+金融工具”的又一举措，为厦门市加快建设现代化产业体系、支持经济高质量发展提供有力支撑。

　　此次首笔项目的成功落地，由金圆集团旗下厦门国际信托与金圆租赁协作推动。主题教育开展以来，金圆集团聚焦企业融资难、融资贵“小切口”问题，依托14张金融牌照和13个市级服务平台服务优势，发挥“财政政策+金融工具”政策效能，做深做实金融服务，着力将主题教育成果转化为服务实体经济、推动高质量发展的新动能。

　　积极探索金融改革创新

　　厦门市技术创新基金融资租赁子基金的设立，是厦门财政以“财政政策+金融工具”进行改革创新、扩大应用场景、促进企业服务提质增效的一个缩影。

　　作为厦门市技术创新基金管理人，厦门国际信托于今年年初，依据《厦门市技术创新基金融资租赁子基金运作办法》等有关政策，在技术创新基金为企业提供固定资产贷款及研发投入贷款的基础上，将融资租赁纳入基金的支持方式，增设总规模30亿元的融资租赁子基金，为单家企业提供最高5000万元的融资租赁服务。

　　“融资租赁子基金设立后，企业既可以在技术改造、研发投入方面享受到低成本的贷款支持，也可以采用低成本融资租赁的方式，盘活存量资产，提高新增投资的潜力。”相关负责人介绍说，融资租赁子基金将有效缓解企业由于缺乏抵押物而面临的融资难题。

　　在融资租赁子基金政策发布后第一时间，金圆租赁组建了专项工作小组积极对接，成功入选融资租赁子基金合作单位。

　　深入一线出实招解难题

　　以“问题导向”指引“调研方向”。主题教育开展以来，金圆租赁结合融资难题，深入一线走访调研，问需于企业、问计于企业。也正是在走访中，他们了解到，云天半导体有融资用于设备升级的发展需求。云天半导体是国内首个实现高性能滤波器三维封装量产的半导体企业。

　　“半导体和集成电路产业是我市重点发展的战略性新兴产业，企业项目建设周期长、投入大，打通研发、量产等关键环节都需要资金的支持。”针对云天半导体的融资难题，金圆租赁主动靠前，结合融资租赁子基金的申请条件，为企业提供专属的融资租赁方案。

　　云天半导体有关负责人表示，公司已入选技术创新基金项目“白名单”，此次租赁子基金项目的进一步合作，有助于企业增资扩产，盘活设备类资产，补充营运资金，有效降低融资成本，节约财务费用，为公司高质量发展提供有力保障。

　　已有549家企业申请技术创新基金

　　截至今年5月31日，累计共有549家企业（项目）申请厦门市技术创新基金融资金额251.36亿元；已提款企业（项目）400家，提款金额合计92.75亿元。

　　金圆集团有关负责人表示，金圆集团作为市属国有金融控股集团，将以开展主题教育为契机，持续发挥综合金融服务优势，聚焦“4+4+6”现代化产业体系，进一步探索升级“财政政策+金融工具”的模式，锚定企业融资的痛点和难点下功夫、出实招，切实增强金融工作的政治性和人民性，在服务厦门打造新发展格局节点城市中贡献金圆力量。